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芯植微晶圆级封装测试项目成功签约

2026/03/17 5.8k 阅读 131 点赞
芯植微晶圆级封装测试项目成功签约

发布时间:2026-03-18 14:49

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信息来源:市投促中心

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  •   3月10日上午,定海区委常委李舟带队拜访浙江芯植微电子科技有限公司并签订项目投资协议。项目一期计划投资约3亿元,用地面积23.7亩,建设36万片/年DDIC晶圆测试、封装产线及12万片/年DDR测试产线。该项目由市投促中心首次接洽并推荐至定海区。后续,将推动投资方做好项目公司注册等工作,力争一季度落地。

      浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月,为浙江省2025年创新型企业,专注于为客户提供晶圆凸块制造、测试及后段封装等服务,已在显示驱动芯片封装测试各环节掌握一系列具有自主知识产权的核心技术。公司核心团队成员均来自国内半导体上市公司,且曾在日本、美国等半导体相关企业工作超二十年,具备建设从金凸块制造到产品终测完整先进封装生产线的能力。


    免责声明: 本文信息仅供参考,具体政策以官方最新发布为准。如有疑问,请拨打相关部门咨询电话或前往官方网站查询。

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    评论 (2)

    苏州市民2026-03-18 15:30

    非常实用的信息,感谢分享!

    科技爱好者2026-03-18 14:20

    这篇文章写得很详细,有帮助!